2026 年 9 月 22 日至 24 日，2026 武汉电子及半导体展览会将在武汉隆重举办。展会以 “芯聚武汉，电联未来” 为主题，围绕半导体、集成电路、电子元器件、汽车电子、光电子、先进封装、设备材料及下游应用场景展开，旨在搭建中西部地区电子信息产业交流、供需对接、技术展示与合作洽谈的重要平台。 作为国内重要的电子信息产业基地，武汉拥有以光谷为核心的 “光芯屏端网” 产业集群，在光通信、显示面板、集成电路、智能终端、汽车电子等领域具备雄厚产业基础。近年来，随着人工智能、算力网络、新能源汽车、工业控制等领域的快速发展，市场对高端芯片、先进封装、电子材料、精密设备和核心元器件的需求持续增长。本次展会正是依托武汉及华中地区产业优势，推动电子与半导体产业链上下游深度融合。 据介绍，本届展会规划展示内容覆盖多个核心板块，包括：集成电路设计与制造、先进封装与测试、半导体设备与材料、第三代半导体、光电子器件、电子元器件、汽车电子、工业电子、智能硬件、算力与通信应用等。展会将吸引来自国内外的半导体企业、电子厂商、科研院所、应用企业及专业采购商参展观展，集中展示行业最新技术成果与创新产品。 展会期间还将同步举办多场专题论坛和对接活动，围绕半导体国产化、先进封装技术、车规芯片应用、光电子器件创新、电子材料突破、工业控制智能化等热点议题展开交流。通过 “展览 + 论坛 + 对接会” 的形式，为参展企业提供技术发布、品牌推广、市场拓展和资源对接的机会。 组委会相关负责人表示，武汉电子及半导体展览会将充分发挥区域产业优势和平台聚合作用，助力企业打通产业链、供应链和创新链，进一步推动华中地区电子信息产业高质量发展。未来，展会将持续聚焦行业前沿，服务半导体与电子产业转型升级，为国内外产业合作创造更多新机遇。 参展联系：魏芸：132 6983 3968（同微信） Tag:武汉半导体展览会 上一条：2027深圳热博会（新能源及储能热管理，数据中心热管理，消费电子热管理）
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