2026中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会

2026年09月22-24日 武汉国际博览中心


聚芯汇智·智链未来”，2026中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会将于2026年9 月22-24日在武汉国际博览中心举办，同期举办武汉工博会，打造一场半导体与电子技术的双重盛宴。展会聚焦产业链延链补链强链，设置半导体设备专区、IC设计专区、集成电路制造专区、封装与测试配套专区、半导体材料专区、电子元器件专区等，规划展出面积3万平方米，预计参展企业500+，吸引专业观众3万人次。
展会结合，展会同期举办智芯未来·人工智能及大模型芯片论坛、全球先进半导体材料与设备创新应用论坛、电子产业链数字化发展创新大会、半导体与电子信息供应链高质量发展供需对接会等多场互动活动，共同探讨半导体产业未来的发展趋势与创新路径。多项合作签约与发布仪式也将隆重亮相，进一步推动半导体与电子产业的发展，助力我国在全球半导体与电子产业竞争中赢得更多主动权。


参展 范围：
IC 设计、芯片：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、??G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等;

晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

半导体材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

半导体设备：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台等

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器等基础元件；连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件等专用元件；贴片式元件、二极管、三极管等满足产品轻薄化、高频、大功率需求的高级元件；被动元件、元器件分销、继电器、微纳米系统、传感器技术、电磁兼容、电源模块及电源整机等;

参展联系：魏女士
手机：132-6983-3968
邮箱：2530350493@qq.com
地址：湖北省武汉市汉阳区鹦鹉大道619号武汉国际博览中心一层内环A1-008A Tag:武汉电子及半导体展会 上一条：官宣启幕！2026 武汉国际新能源充换电产业展览会金秋九月登陆江城
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魏芸：132 6983 3968（同微信）
王郡：185 1154 8012（同微信）