杭州高纯金属、靶材及先进电子材料展览会


主办及战略单位｜Organizers & Strategic Partners
浙江省人工智能学会
Zhejiang Artificial Intelligence Society
浙江省半导体行业协会
Zhejiang Semiconductor Industry Association
浙江机器人产业发展协会
Zhejiang Robot Industry Association
浙江省计算机信息系统集成行业协会
Zhejiang Computer Information System Integration Industry Association
高登会展集团
Golden Conference & Exhibition Group
承办单位｜Organized by
杭州长芯国际会展管理有限公司
Hangzhou SICE International Exhibition Management Co., Ltd.
杭州智源展览有限公司
Hangzhou Wisdom Source Exhibition Co., Ltd.
杭州红杉会展有限公司
Hangzhou Sequoia Exhibition Co., Ltd.
ABOUT
HSAE 2027
高纯金属与溅射靶材是集成电路、先进封装、AI算力芯片、新型显示、功率半导体制造的“隐形基石”。芯片金属化薄膜、
HBM高带宽内存、3nm及以下先进制程、Micro LED面板均高度依赖超高纯铜、钽、钨、钴、铂族金属靶材等核心材料。产
业数据显示；2025年中国溅射靶材市场规模约33.65亿元，2026年预计增至38亿元；预计到2027年，全球半导体溅射靶材
市场空间将达到251亿元，显示面板溅射靶材市场将达到399亿元。伴随国内晶圆厂持续扩产、AI算力需求爆发、先进封装技
术大规模普及，高端靶材市场进入量价齐升高景气周期，先进制程靶材国产替代空间广阔。作为国家数字经济先行城市，杭
州集聚大量芯片设计、AI终端、光电显示、传感器企业；浙江、上海、江苏共同构成国内规模最大集成电路产业走廊，集聚
上百家12英寸/8英寸晶圆制造、封测、面板、光伏头部企业，形成庞大靶材、高纯金属采购需求池。杭州市已明确提出到
2027年，新一代半导体和集成电路等九大产业链核心制造环节基本实现市域内全覆盖。
为贯通“材料-芯片”全产业链，助力中国集成电路产业构建安全、自
主、可控的供应链体系。展会主办方高登会展特创新性地将2027杭州
国际高纯金属、靶材及先进电子材料展览会与第二届杭州国际半导体
与集成电路创新展览会同期同地举办，将两展联动立足浙江数字经济
与长三角集成电路产业集群优势，聚焦半导体、显示、算力产业核心
刚需，打通“高纯金属-溅射靶材-先进电子材料-芯片设计-制造-封装
测试”全产业链，打造国内高纯靶材细分赛道专业化、国际化顶级商贸
与技术交流平台，助力关键电子材料自主可控与国产替代提速落地。
超高纯金属原料
?N~?N高纯铜、铝、钛、钽、钨、钼、钴、镍、铂、铌、稀土高纯金属、高
纯合金、金属粉末、溅射前驱体材料等
半导体与显示溅射靶材
平面靶、旋转管状靶、大尺寸晶圆专用靶、贵金属靶、阻挡层靶、互连靶、OLED/Micro LED专用靶、功率半导体陶瓷靶
材、绑定背板与焊接配套等
先进电子配套材料
镀膜耗材、蒸镀材料、电子浆料、陶瓷基板、封装金属耗材、散热金属复合材料、真空镀膜辅材等
半导体与集成电路
Semiconductor & Integrated Circuit
集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备制造、半导体材料等全产业链
国内企业
For domestic enterprises
16800(RMB)/m2/展期/Expo
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联系方式
联系人：蔡军
联系电话：18621792675
电子邮件： 415544108@qq.com
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